Czyszczenie wyrobów elektronicznych i ogólnego użytku

Zmywanie zanieczyszczeń

  • Usuwanie topnika
  • Odtłuszczanie metali
  • Palne & Niepalne
  • Luzem & Aerozole
  • Wodne & Rozpuszczalnikowe

Czyszczenie jest istotnym etapem w procesie produkcji elektroniki i jest stosowane od wielu lat w celu usunięcia szkodliwych zanieczyszczeń.

Zanieczyszczenia te stanowią topniki, pozostałości lutów i klejów oraz inne jak kurz i drobne odpadki pochodzące z różnych etapów wytwarzania płytek PCB.

Więcej > Wybór produktów > Katalogi produktów >

Celem czyszczenia, zwłaszcza w szybko rozwijającym się przemyśle elektronicznym, jest istotne wydłużenie żywotności płytek PCB poprzez zapewnienie dobrej oporności powierzchniowej i zapobieganie upływom prądu skutkujących awariami płytek. Na rozwijającym się rynku nowoczesnej elektroniki i zwiększjącej się miniaturyzacji wyrobów wymogi dotyczące wysokiej ich jakości i niezawodności są większe niz kiedykolwiek. Dobra izolacja elektryczna oraz adhezja lakierów i żywic hermetyzujących jest uzależniona od czystości płytek.

Czyszczenie wymagane jest na wielu etapach produkcji; przed stosowaniem szablonów i lutowaniem, po stosowaniu szablonów w celu usunięcia nadmiaru pasty/kleju i po lutowaniu w celu usuniecia pozostałości topnika i nadmiaru lutu.

Obecnie wielu producentów przestawia się na procesy tzw. "non clean", sugerujące jakoby czyszczenie po lutowaniu nie byłoby już wymagane. W procesie "no clean" zawartość części stałych w topnikach jest niższa niż w topnikach tradycyjnych, jednakże zawierają one ciągle kalafonię i aktywatory. Takie pozostałości wraz z innymi zanieczyszczeniami, nagromadzonymi w związku z brakiem etapu czyszczenia, mogłyby powodować problemy z adhezją i pogarszać efekt ochronny lakierów i żywic zalewowych. Można zatem stwierdzić, że nawet pomimo postepów nowych technologii takich jak stosowanie topników "no clean", czyszcenie jest ciągle istotnym wieloetapowym procesem w przemyśle elektronicznym.

W końcu, proces czyszczenia jest wymagany w celu usunięcia lakierów i klejów w czynnościach naprawczych przy czyszczeniu pojedyńczych elementów i konserwacji linii produkcyjnych.

Czyszczenie wyrobów elektronicznych i ogólnego użytku

Środki rozpuszczalnikowe

HFFR  - Szybkoschnący środek do usuwania pozostałości topnika bez heksanu

HFFR
Szybkoschnący środek do usuwania pozostałości topnika bez heksanu

400ml - 5 Litrów

Kod produktu: HFFR400DB - HFFR05L


HFFR jest szybkoschnącym rozpuszczalnikowym środkiem czyszczącym, bez zawartości n-heksanu, do szybkiego i efektywnego usuwania pozostałości topnika po lutowaniu. Środek ten nie zawiera również szkodliwego dla warstwy ozonowej węglowodoru CFC 113 i łączy doskonałe własności czyszczące dla całej gamy topników z dużą szybkością odparowania.


Własności podstawowe:
  • Bez zawartości n-heksanu.
  • Efektywnie usuwa wszelkie pozostałości topnika.
  • Nieszkodliwy dla wiekszości tworzyw, gumy i elastomerów.
  • Pozostawia perfekcyjnie czystą, suchą powierzchnię bez żadnych pozostałości.

Karty techniczne produktu:
HFFR (tds) Ściągnij
048HFFR (msds) Ściągnij